在3产品进入市场之前，李飞就解决了音乐内容的问题…，同样，在3芯片打样期间，李飞认为，就需要完成3的外壳结构和板级电子电路图的设计。
不然的话，等着台极电在5周后，制造加工完成3芯片，…，再去设计结构和板级电子电路图…，那就是太慢了…，
因为现在是5月份，3芯片样品到货后，就是到了6月份，再对3芯片的性能和功能测试，耗费的时间大约在2周，那么时间就到了3成品进行测试，需要一周的时间…，在编写相关技术工艺的文档，就到了9月份，再去推销，就到了10月份，…
到了10月份，制造加工厂最低需要一个月，才能出货3成品，也就是说11月份，3产品才能出现再市场上…，
这样的话，真是很耽误时间，对大深市芯片产业有限公司来说，时间的浪费就意味着盈利收入减少…
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那么，要想3成品早点上市，公司早点赚钱，完成小目标，积累100亿资金，就必须趁3芯片打样期间，开始对3的外壳结构和板级电子电路的设计…等相关工作。
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李飞没有等待3芯片样品到货后，进行芯片测试…，再进行电路图设计…，组装产品…，
这是因为李飞在重生前积累着丰富的芯片设计经验，所以，基本上芯片一版量产，就直接跳过以上的步骤，进行外壳结构和板级电子电路的研发设计。
李飞就要求三位3芯片研发助手，可以启动板极电子电路图的设计了，但是，为了让三位助手的研发技术全面，李飞并没有分工，而是直接让他们全程独立完成电子电路图的设计…，然后，三人的设计进行对比，再经过李飞对设计的点评，这样的话，积累研发经验，毕竟，这一次研发设计是不同…，
在板极电子电路图的设计中，使用的板极eda软件，是分为两种功能软件：逻辑电路软件和cbyout软件…
首先，在逻辑eda软件绘制器件的逻辑封装，再画出逻辑电路图，而这个逻辑电路图是根据3的整个模块功能进行设计的。不过，需要说明的是，在绘制逻辑封装和电路图设计时，相关器件的资料一定要向供应商索取，去确定电子器件的参数，例如：存储器和3显示屏，一些电子零件…
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在逻辑eda软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，就是在cbeda软件对器件进行cb封装制作，包括3芯片，存储器的封装，按键的封装…，同样，cb封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…
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在cbeda软件里制作好cb器件封装后，然后，就是逻辑eda软件和cbeda软件进行同步更新，把逻辑eda的电路图导入到cbeda软件…，这样的话，就可以在cbeda软件里，出现了cb封装器件和连接电路线路，
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接着在cbeda软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在cbeda软件输出制造cb加工文件，发给板厂进行cb制作。
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不过，三位研发助手设计板极电子电路，花费了两周的时间，还是不熟练，并且，在设计中出现一些错误…，
例如：张小明绘制存储器的cb封装与供应商提供的器件规规格，完全相反，那么，存储器的管脚的向位置反了，也就意味着，整个3电路就会失去功能，甚至，会烧毁电子器件，因为把存储器管脚的信号输入，错误地连接到电源输入…
看起来这是一件小事，存储器的管脚的向位置反了，但是，在电子电路设计中，出现这样的问题，电路板基本是报废了！！！
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还有陈迅在cb的电子器件布局是非常不符合规则，在人工手焊接的结构件，近距离摆放着电子零件，没有做相关的安全距离，这是不合理的布局设计，因为人工在cb板上焊接结构器件时，络铁上的焊锡会洒在周围的电子器件上，造成短路…
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另外，cb连接走线，也是不规范的，例如在cb板上的电源线，没有加粗，音频输出的走线也没有加粗，
如果cb主板上电源线的宽度不够，3处于播放状态，就会造成供电不足，会影响芯片的供电，就会造成机器停顿和自动关机的状态
而音频走线太细了，意味着cb走线的阻抗变大，阻抗变大的话就会对音频的传输造成损耗，那么输出的声音就会变小，就会影响声音的质量，
以上两项，都是在cb设计时的小细节，虽然说不会对产品的功能造成影响，但是，会影响3产品的性能品质
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孙一城在cb设计上，在铺铜上设计也不符合规则，手工焊接的立式按键，采用全面铺铜…，这样的话，由于电路板铜的导热，造成焊接时间过长
因为在3按键上采用的立式按键，其按键对温度非常敏感，温度高了，再加上焊接时间过长，按键就会失去功能作用，
所以，李飞采用走线连接方式，让立式按键的接地管脚连接到cb主板上的gnd地，就可以防止以上焊接的问题！
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对于三位研发助手在板极电子电路设计出现的问题，李飞非常有耐心地解释，这样的话，三位研发助手的进步才能更快…
同时，按照李飞制定工程师研发规则，三位研发助手把这次研发经验记录起来，并总结在研发工作中出现的错误，以及分析错误的原因…，防止再次出现…
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另外，关于在3cb主板上焊接的工艺，李飞在后续直接告知客户，需要采购可调恒温络铁…，普通的电络铁，不适应3cb主板的焊接…，
完成以上电路设计工作后，李飞就开始进行用cad外壳设计，还是采用f收音机外壳，只不过，在按键的位置上做了一些调整。外观类似于21世纪3的小贝贝。
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在外壳的材料，李飞用的是普通塑料，因为国内的老百姓还是讲究实惠，然后，就把外壳资料发给，签订协议的曹老板，并签订保密协议，其外壳的资料不得外露…
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完成以上的工作同时，李飞还需要采购3产品的音频测试仪器，
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按照这样的研发步骤，从3芯片立项到3成品上市，其实时间大约是半年多，这是在芯片行业来说，是比较快得。